[比較]2019禪風大破升級版- ZenFone Max Pro M2(ZB631KL)與M1(ZB602KL)比較分析

ZenFone Max Pro(M2) 圖片取自ASUS官方網站

    華碩繼去年2018年推出了Android原生系統的Zenfone Max Pro M1，打造超高CP值手機，今年又繼續推出了升級版的禪風大破手機Zenfone Max Pro M2，這款手機的定位一樣是中階手機的水平，命名也延續了Max Pro M2的命名模式，是大電量手機的續代機種。從規格與外觀上來看，設計上並沒有拔刀闊斧的大改變，但在幾個小地方上仍然有升級的感覺。

    這款禪風大破的續代機種ZenFone Max Pro M2，具備了MAX系列的5000mAh大電池特徵，並且提升了硬體規格，讓這款手機的規格體驗能夠更拉近2018年的主流市場。在這款手機的作業系統中同樣搭載原生的Android系統，少了手機廠商加油添醋的UI設計，更強健了Google APP的整合服務。

    這次透過官方提供的硬體規格，來比較兩款ZenFone Max Pro在M1與M2之間的差異。首先整理的兩支手機的規格比較表：

	Zenfone Max Pro (M1)			Zenfone Max Pro (M2)
代號	ZB602KL			ZB631KL
處理器	Snapdragon 636			Snapdragon 660
記憶體	LPDDR4X 3GB	LPDDR4X 6GB	LPDDR4X 4GB	LPDDR4X 4GB
儲存效能	eMCP 32GB	eMCP 64GB	eMCP 128GB	eMCP 128GB
螢幕	6 吋 Full HD+ (2160 x 1080) 18:9 IPS 全螢幕 前 2.5D 曲面玻璃 1500:1 對比度 85% NTSC 色域450nits 亮度 404ppi 像素密度 十指觸控電容式感應			6.3 吋 FHD+ (2280 x 1080) 瀏海屏 IPS 全螢幕 第六代康寧強化玻璃 90% 屏占比 94% NTSC 廣色域 450nits 亮度 1500:1 對比度 十指觸控電容式感應 (支援手套模式)
後鏡頭(主)	1600 萬像素 F2.0 光圈25 公釐焦距 (35 公釐相機等效焦距) 相位對焦 LED 補光燈			Sony® IMX486 1200 萬像素感光元件 F1.8 光圈 低光源環境提升 1.9 倍感光 (與 ZenFone Max Pro (ZB602KL) 相比) 27 公釐焦距 (35 公釐相機等效焦距) 6P 鏡片模組 0.03 秒相位對焦 LED 補光燈AI 攝影
後鏡頭(輔)	500 萬像素 人像景深			500 萬像素 人像景深 84° 超廣角
前鏡頭(主)	800 萬像素26 公釐焦距 (35 公釐相機等效焦距) 85° 視野 柔光 LED 補光燈 人臉辨識解鎖			1300 萬像素 F2.0 光圈 26 公釐焦距 (35 公釐相機等效焦距) 柔光 LED 補光燈 人臉辨識解鎖
影片錄製	4K UHD (3840 x 2160) 後主鏡頭影片錄製 1080p FHD 每秒 30 / 60 格影片錄製 720p HD 每秒 30 格影片錄製 錄影時可同步拍攝照片			後主鏡頭支援 4K UHD (3840 x 2160) 影片錄製 1080p FHD 每秒 30 格影片錄製 720p HD 每秒 30 格影片錄製後鏡頭搭載 3 軸電子防手震 錄影時可同步拍攝照片
喇叭	五磁架構 PMIC 內建 NXP 智慧擴音機			五磁喇叭搭載 NXP 智慧擴音技術，提供音量更響、低音更渾厚、且音質低失真的聽覺饗宴
導航	GPS, AGPS, GLO, BDS			GPS, GLO, BDS, GAL, QZSS
無線科技	WLAN 802.11 b/g/n 2.4 GHz 藍牙 5.0 藍牙 HID Wi-Fi direct 連線 WiFi display 顯示			WLAN 802.11 b/g/n 2.4GHz 藍牙 5.0 藍牙 HID 支援 Wi-Fi direct Wi-Fi 顯示
NFC	無	有	有	有
SIM卡 記憶卡	三卡插槽: 雙 SIM 配備獨立 microSD 卡插槽			三卡插槽: 雙 SIM 配備獨立 microSD 卡插槽
網路標準	GSM, WCDMA, FDD-LTE, TD-LTE Data rate LTE: Cat5 UL 75Mbps / Cat13 DL 400Mbps DC-HSPA+: UL 5.76 / DL 42Mbps B version FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 5, 7, 8, 18, 19, 26, 28) TD-LTE (Bands 34, 38, 39, 40, 41) 支援 VoLTE CDMA (BC0) TD-SCDMA (B39, B34) WCDMA (Bands 1, 2, 5, 6, 8, 19) EDGE/GPRS/GSM (Bands 2, 3, 5, 8)			GSM/GPRS/EDGE; WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+; FDD-LTE; TD-LTE Data rate LTE CAT5: UL 75 / CAT13 DL 400Mbps DC-HSPA+: UL 5.76 / DL 42Mbps B version FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 18, 19, 28) TD-LTE (Bands 38, 41 (2545~2655MHz)) WCDMA (Bands 1, 2, 4, 5, 6, 8, 19) GSM (850, 900, 1800, 1900MHz) Support CA_2A-2A, CA_2C, CA_3A-3A, CA_3C, CA_7A-7A, CA_7B, CA_7C, CA_41A-41A
電池	5000mAh 支援快充 (0-100% 只要 2 小時 42 分鐘) 長達 35 天 4G 待機時間 長達 42 小時 3G 通話時間 長達 12 小時遊戲時間 長達 20 小時 YouTube 影片播放 長達 28 小時 Wi-Fi 網頁瀏覽			5000mAh 支援快充 長達 35 天 4G 待機時間 長達 45 小時 3G 通話時間 長達 23 小時 Wi-Fi 網頁瀏覽 長達 19 小時網路影片播放 長達 10 小時遊戲時間
充電	5 伏特 2 安培 10 瓦			5 伏特 2 安培 10 瓦
USB	Micro USB			Micro USB
感應器	後置指紋辨識感應器 (0.3 秒解鎖，支援 5 組辨識) / 潮濕指紋辨識 / 重力感測器 / 電子羅盤 / 陀螺儀 / 距離感應器 / 光源感應器			後置指紋辨識感應器 (0.3 秒解鎖，支援 5 組辨識) / 重力感測器 / 電子羅盤 / 陀螺儀 / 距離感應器 / 光源感應器
作業系統	原生 Android™ 8.1 Oreo™			原生 Android™ Oreo™
三圍	159 x 76 x 8.45 mm			157.9 x 75.5 x 8.5 mm
重量	180g			175g
顏色	酷炫銀、宇宙黑			流星鈦、極光藍
機身	金屬機身			3D曲面背蓋
官方定價	6990	8990	8990	10990
上市	2018年7月	2018年7月	2019年2月	2019年2月

    兩款手機在規格上沒有感覺沒有太大的差異，主要有變動的部分可以從幾個方向來看他，處理器、儲存空間、瀏海屏幕、相機、外觀。

處理器-高通驍龍 Snapdragon 660

    處理器的部分，這次的M2採用了高通S660 SOC，這款SOC早在Zenfone 4時代(2017年)就已經使用過，論效能來說，最高時脈略高於S636一些，但這微小的差距其實在使用的過程中應該沒有太明顯的感受。

    在手機市場的定位上，高通S636與S660同為S6xx系列的中階晶片，並且具有相同的CPU架構，使用上體驗應該不會太明顯。

儲存空間-128GB

    儲存空間這次在M2上有翻倍的成長，從64GB提升到128GB，足足增加了一倍的空間，成為取之不盡、用之不竭的容量，此外還能夠在外接MicroSD記憶卡，讓手機搖身一變，成為隨身攜帶的行動硬碟。

    不過在M2推出上市的同時，M1也順勢推出了128G的儲存空間版本，各方面規格仍然與其他容量的M1相同，僅儲存空間有變化。

螢幕- 90%屏佔比瀏海屏幕

    螢幕的部分，M2從傳統的四方型螢幕，轉變成猶如iPhone X、Zenfone5的瀏海屏。螢幕上的屏占比提升了，讓MAX系列手機也能夠擁有現在最時髦的螢幕設計，等於是將主流的Zenfone5的螢幕設計下放到MAX系列的手機中，變得十分搶眼。

相機鏡頭的提升-AI攝影

    M2的主要相機鏡頭這次使用了SONY IMX486 1200萬像素感光元件，光圈達到F1.8，在低光源的環境下能夠比M1提升1.9倍的感光能力。此外在M2的拍照功能還加入目前非常流行的「AI攝影」功能，可以在拍照的同時根據拍攝目標變更拍照參數，更容易地拍出好照片。

    攝影方面則是多了三軸的電子防手震技術，在錄影的時候可以減緩畫面抖動的狀態，對於喜歡拍攝影片的愛好者是很實用的功能。

    在前鏡頭的部分，硬體規格也有所提升，從原本的800萬像素鏡頭，一口氣提升到1300萬像素鏡頭。

外觀設計不同

    M1與M2從外觀看起來有一項明顯的不同就是材質的差異，M1使用的是全金屬質感機身，是前幾年市場上常見的機身設計方式，金屬的冰冷表面能夠形成一種尊爵的感覺。而今年堆出的M2則是使用近2年來開始流行的玻璃質感背蓋，就像Zenfone5、ROG Phone、iPhone X、S10等大多數的旗艦手機一樣背蓋看起來多了光線反射的閃耀質感。雖然實際上材質是塑膠，手感與強度與真實玻璃有些不同，但看起來仍然充滿華麗感。

圖片取自ASUS官方網站

後記

    從這次的比較上可以看到，從M1到M2的升級上，兩者並沒有太多能夠對使用者體驗產生巨變的進步元素，感覺在手機的主流機種實用體驗上，規格競爭的戰火已經不像以往這麼熱烈，似乎在效能的提升上已經達到了飽和的狀態。如果是一般使用的的用途上，不論是M1或是M2都能夠應付生活中各種的用途，例如LINE、FACEBOOK等社群功能，要玩遊戲也不是太大的問題。期待在這樣規格、效能飽和的手機市場上，未來手機市場上還會有什麼突破性的升級，能夠對使用者的體驗有巨大的改變。